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通过avatrade爱华平台官网资讯了解，总部位于韩国的存储器制造商SK海力士周二宣布，将投资19万亿韩元（129亿美元）建造一座新的先进包装厂，以扩大生产，满足与人工智能相关的日益增长的需求。

新工厂将位于韩国清州市，以公司现有的足迹为基础。该公司在一份声明中表示，施工将于4月开始，目标是在2027年底完工。该工厂将专注于先进的封装，包括将多个存储芯片组合成一个高密度单元，以提高性能和能效，同时减小整体尺寸。

SK海力士是世界上最大的存储芯片生产商之一，在所谓的高带宽存储器（HBM）领域处于领先地位，HBM用于人工智能处理器，包括美国芯片制造商英伟达设计的处理器。

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随着全球人工智能竞争的加剧，SK海力士寻求满足对HBM日益增长的需求，这一趋势推高了价格，使其对内存巨头来说有利可图。

SK海力士的竞争对手三星电子也宣布了近几个月来提高HBM产量的计划。根据SK海力士引用的行业预测，预计2025年至2030年，HBM市场将以33%的复合年增长率扩张。

然而，生产HBM存储器的过程比大多数消费电子产品中使用的存储器的过程要求高得多。随着芯片制造商转向满足人工智能驱动的需求，传统存储器的供应已经收紧，导致价格上涨，并引发了人们对整个电子行业成本上升的担忧。

总部位于台北的科技研究公司TrendForce上周表示，预计本季度包括HBM在内的平均动态随机存取存储器价格将比2025年第四季度上涨50%至55%。动态随机存取存储器（DRAM）通常是指大多数计算机中用于临时数据存储的主要易失性存储器。

虽然更高的内存价格给电子制造商带来了挑战，但也提高了内存生产商的收益。三星上周表示，预计12月季度的营业利润将比去年同期增长近两倍。

在avatrade爱华中文官网了解到，与此同时，SK海力士（SK Hynix）正在考虑在2025年韩国股市大获成功后，是否有可能在美国上市。自今年年初以来，该股上涨了约12%，尽管在周二的交易中下跌了约2.5%。

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